圖：印度制造業(yè)存在基建落后、人才不足等問題。圖為印度工人在一家太陽能設備工廠工作。\美聯(lián)社

　　綜合路透社、《華爾街日報》、彭博社報道：蘋果主要代工廠、中國臺灣富士康的母公司鴻?？萍技瘓F10日發(fā)表聲明，宣布退出與印度金屬石油集團韋丹塔的195億美元(約1521億港元)半導體工廠投資項目。據(jù)報道，富士康撤資的原因包括工廠建設進展緩慢、印度政府遲遲不發(fā)放補貼、韋丹塔財務狀況不佳等。此事不僅擊碎了印度總理莫迪的芯片夢，也沉重打擊了美國試圖搞小圈子遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的圖謀。

　　富士康母公司鴻海10日發(fā)表聲明稱，過去一年多以來，鴻海與韋丹塔攜手致力于在印度實現(xiàn)共同的半導體理念;為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資工廠運作。合資工廠未來將完全由韋丹塔持有。

　　富士康于2022年宣布與韋丹塔合作建立芯片工廠，該合資工廠價值195億美元，選址位于莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦，原計劃于2025年左右開始運營，生產(chǎn)半導體和顯示器零部件。富士康將投資1.187億美元，持有40%的股份;韋丹塔負責提供必要資金。莫迪曾公開聲稱，這家工廠是推動印度芯片制造雄心的重要一步。

　　建廠補貼遲遲未到賬

　　聲明并未提到富士康撤資的具體原因。路透社援引知情人士報道稱，富士康打退堂鼓的原因可能包括印度政府延遲批準對工廠的補貼、合資工廠因缺少技術(shù)合作伙伴而進展緩慢，以及韋丹塔自身債務增加，存在違約風險等。

　　印度政府于2021年12月宣布一項價值100億美元的激勵計劃，向符合條件的半導體制造商提供高達項目成本50%的財政支持，富士康與韋丹塔正是在此背景下進行合作。彭博社披露，該合資工廠未達到印度政府的技術(shù)標準，被要求重新提交補貼申請。韋丹塔上月還因為傳播關(guān)于合作項目的誤導性信息，被印度證券交易委員會處以300萬盧比(約28.5萬港元)罰金。

　　路透社稱，合資工廠引入歐洲芯片商意法半導體作為技術(shù)合作伙伴的談判也出現(xiàn)問題。合資工廠獲得了意法半導體的技術(shù)許可，但印度政府希望意法半導體深度參與該項目，例如持有股份，談判陷入僵局。

　　印度政府的100億美元激勵計劃還吸引了新加坡IGSS公司和以色列芯片商Tower的合作伙伴ISMC財團。然而，這兩家公司的進展也不順利。由于Tower正處在被英特爾收購的進程中，ISMC在印度建廠的計劃陷入停頓;IGSS的計劃因其想重新提交申請而暫停。

　　印度人才短缺 基建落后

　　莫迪政府希望把印度打造成以半導體為基礎的全球電子制造中心，美國則在加大對中國芯片相關(guān)限制的同時，對印度蠶食中國市場份額寄予厚望，從政府到企業(yè)層面對印度頻頻示好。此次富士康撤資不僅打擊了印度的芯片夢，也沉重打擊了美國試圖搞小圈子遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的意圖。

　　印度業(yè)內(nèi)人士指出，印度發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)面臨眾多難題，包括長期財政支持不足，難以培養(yǎng)本土供應鏈生態(tài);專業(yè)人才儲備不足;基礎設施建設落后等。印媒表示，半導體工作需要穩(wěn)定可靠的電力供應，因為加工過程非常精細，極短時間的停電或電壓不穩(wěn)都可能導致停工，但印度供電系統(tǒng)問題百出。印度公路、鐵路等交通基礎設施事故頻發(fā)，同樣是制造業(yè)發(fā)展的重大瓶頸。

　　印度混亂的商業(yè)政策和法律亦令不少外企卻步。國際評級機構(gòu)標普指出，印度經(jīng)濟改革政策不確定性較高。由于印度中央和地方關(guān)系復雜，國內(nèi)工會對于鼓勵大制造業(yè)企業(yè)的相關(guān)政策不滿等因素，印度促進制造業(yè)發(fā)展的政策執(zhí)行效率低下。